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LG이노텍, 반도체기판 시장점유율 20% 돌파…HDI 철수 만회한다

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LG이노텍(대표 정철동)의 반도체기판 사업부문 시장점유율이 올해 3분기 들어 20%대를 돌파하는 등 성장을 지속했다.

실리를 추구하는 구광모 회장의 경영철학에 의해 최근 수익부진을 거듭하던 스마트폰 메인기판(HDI) 사업종료가 발표됐고, 이에 관련된 자원이 반도체기판으로 전환 및 재배치됨에 따라 향후 ‘선택과 집중’을 통한 사업강화 성과가 기대를 받게 됐다.

3일 LG이노텍 분기보고서에 따르면 이 회사의 반도체기판 사업부문 시장점유율은 △2017년 15.3% △2018년 17.9% △2019년 3분기 20.8% 등 최근 3년간 지속 상승한 결과 올해 20%대를 돌파했다.

반도체 메모리 용량의 증가와 스마트 기기의 다기능화, 부품의 소형화 등으로 인해 기판 역시 점점 고성능·고집적화 추세를 보이며 성장가도를 함께 달린 영향이다.

지난달 말 LG이노텍은 스마트폰 메인기판(HDI) 사업종료를 예고함에 따라, 이 사업 철수와 관련해 회사는 일부 자원들을 전환해 반도체기판 사업부에 힘을 실을 예정이라고 밝혔다. 올해 하반기 들어 HDI 사업 철수 가능성이 끊임없이 제기된 가운데 결국 비주력사업을 정리하는 포트폴리오 재정비가 시행된 모습이다.

이번 2020년도 정기 임원인사에서도 반도체기판 사업부문 위주의 인력배치가 눈길을 끌었다. 손길동 기판소재사업부장이 상무에서 전무로 유일하게 승진했으며, △한준욱 기판소재연구소장 △황정호 SiP실장은 수석연구위원(상무)로 신규선임됐다.

손길동 전무의 경우 반도체기판 등 차별화 제품을 통해 기판소재사업의 내실을 다지는데 기여한 것으로 알려졌다. 아울러 한준욱 연구위원과 황정호 연구위원의 경우 각각 메모리기판, 반도체기판의 핵심 기술 개발을 이끌었다는 평가를 받는 인물이다.

4분기에도 반도체기판을 중심으로 한 기판사업부문 전체의 선전이 예상되며, LG이노텍은 차세대 반도체기판 사업에 대해 5세대 이동통신(5G)와 유기발광다이오드(OLED) TV 적용을 중심으로 꾸려나갈 전망이다.

이 회사는 지난 4월 열린 국제전자회로산업전(KPCA Show)에서는 5G 통신용 반도체기판의 핵심 이슈인 신호 손실을 기존 대비 최대 70%까지 낮춘 기술을 확보했음을 밝히기도 했다.

이밖에 기판사업부문에 속하는 디스플레이용 핵심 부품 테이프 서브스트레이트는 고해상도와 초슬림, 대형 TV 수요가 확대되면서 공급 부족 현상이 이어지고 있으며 포토마스크의 수요도 꾸준한 것으로 확인됐다. 차세대 디스플레이로 주목받는 OLED 적용확대로 인해 해당 부품들의 지속적 수요증가가 점쳐진다.

한편 HDI 사업의 경우 올해 안에 제품생산을 종료하고 내년 6월까지는 판매를 마무리할 방침이다. 회사 측은 HDI 등 인쇄회로기판(PCB) 사업군 정리에 대해 “모바일폰용 고부가 제품 수요감소 및 중국 등 업체와의 경쟁심화로 사업부진이 지속됐다”라고 밝혔다.

2018년 사업연도의 연결재무제표를 기준으로 한 이 사업부문의 영업정지금액은 2475억6900만 원으로, 전체 매출총액 7조9821억 원의 3.1% 비중을 차지해왔다.

HDI사업의 경우 2015년까지 5%대 시장점유율을 차지했지만, 이후 부진을 거듭함에 따라 △2017년 3.0% △2018년 2.7% △2019년 3분기 1.3% 등 시장입지가 올해 1%대로 내려앉은 것으로 나타났다.

[CEO스코어데일리 / 이재아 기자 / leejaea555@ceoscore.co.kr]
이재아 기자
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