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‘삼성 시스템반도체 수혜주’ 테스나, 하반기 숨가쁜 신규설비 증설투자

하반기 CAPA증대 공사일정 연장…올해 반도체 테스트장비 매입규모만 1500억원 달해

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삼성전자의 시스템반도체 투자 속도에 발맞춰 반도체 후공정 테스트 전문기업 테스나(대표 이종도)도 신규설비 투자 및 기계장치 매입 활동에 한창이다. 올해 반도체 테스트장비 매입 규모만 1500억 원에 달하면서, 회사의 현금성 자산관리 필요성도 커졌다.

30일 테스나에 따르면 이 회사가 주요 생산설비 CAPA 증대를 위해 지난해 10월부터 단행한 신규시설 투자 활동이 오는 11월 말 마무리될 예정이다. 투자 규모는 271억3400만 원이며, 이는 자기자본 814억5000만 원 대비 33.3% 수준으로 확인됐다.

원래 이 투자 활동은 6월 말을 기점으로 종료될 계획이었다. 하지만 공장의 신규설비 공사 일정이 변경·연장되면서 하반기까지 설비투자 활동이 이어지게 됐다.

추가적인 유형자산 취득 활동도 예정됐다. 테스나는 오는 7월 말 ADVANTEST Corporation 외 3개 회사로부터 반도체 테스트장비를 양수한다. 이미지센서(CIS) 설비증설에 따라 신규 장비를 취득하기 위한 조치다. 양수 금액은 720억900만 원이며, 회사는 7월까지 기계장치의 입고와 설치가 완료된 후 거래업체별로 현금을 일시지급 또는 분할지급할 방침이다.

이처럼 테스나는 지난해부터 특히 반도체 테스트장비 사업 관련 투자 활동을 큰 폭으로 확대하기 시작했다. 앞서 2~3월에도 신규 시스템온칩(SOC) 및 무선주파수(RF) 수요 증가에 따라 Teradyne (Asia) Pte Ltd 등 회사로부터 △2월 246억4100만 원 △2월 158억4900만 원 △3월 365억6900만 원 등 세 차례의 장비매입을 단행했다.

현재 반도체 공정 전문화로 시스템반도체 관련 팹리스(Fabless) 및 파운드리(Foundry) 사업이 성장하면서, 업계 내 외주 제품 테스트시장 자체가 급격한 성장세를 보이고 있다. 이 가운데 삼성이 ‘반도체 비전 2030’ 달성을 위해 시스템반도체 투자에 박차를 가하자 테스나 역시 투자 활동에 속도를 맞추는 모습이다.

테스나는 시스템반도체를 직접 설계·생산하는 통합장비제조회사(IDM)와 반도체 후공정상 외주 웨이퍼 테스트를 주력으로 한다. 삼성전자와는 시스템온칩(SoC)·스마트카드(Smart Card)·마이크로제어장치(MCU)를, SK하이닉스와는 이미지센서(CIS) 웨이퍼 테스트를 진행한다.

올해 반도체 테스트장비 매입 규모만 총 1500억 원에 달하는 만큼 회사의 현금성자산 관리 필요성도 함께 대두되고 있다. 투자활동현금흐름이 활발해질수록 현금 및 현금성자산 축소 우려가 커지기 때문이다.

현재 테스나의 현금 및 현금성자산 규모는 올해 1분기 기준 292억8900만 원이다. 이는 지난해 말 1031억6000만 원 대비 71.6%(738억7100만 원) 감소한 수치다.

[CEO스코어데일리 / 이재아 기자 / leejaea555@ceoscore.co.kr]
이재아 기자
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