삼성 파운드리 구원투수 한진만 첫 메시지
한진만 “2나노 공정 수율 개선 주력해달라”

한진만 삼성전자 파운드리사업부장 사장. <사진=삼성전자>

한진만 삼성전자 디바이스 솔루션(DS) 부문 파운드리사업부장(사장)이 2나노 공정 수율을 개선해 내년에 실적 턴어라운드를 달성하겠다는 포부를 밝혔다.

한 사장은 9일 오전 사내 게시판에 게재한 임직원 메시지를 통해 “타 대형 업체에 비해 뒤처지는 기술력을 갖고 있다는 것을 인정해야 한다”고 말했다.

이번 발언은 현재 파운드리(반도체 위탁생산) 업계 1위인 대만 TSMC를 의식한 것으로 풀이된다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC의 올해 3분기 시장 점유율은 64.9%로 확고한 1위를 수성 중이다. 삼성전자는 같은 기간 9.3%를 기록하며 두 회사 간 격차는 더욱 벌어진 상태다.

한 사장은 “단기간 메이저 파운드리 업체를 따라잡을 수는 없겠지만, 현장에서 영업과 기술을 지원하는 분들이 자신 있게 우리 파운드리 서비스를 제공할 수 있도록 기술 경쟁력을 찾아가자”고 말했다.

삼성전자 반도체공장 평택캠퍼스 생산라인. <사진=삼성전자>

한 사장은 내년에 가시적인 실적 턴어라운드를 위한 방안 중 하나로 2나노의 빠른 램프업(ramp-up)을 주목했다. 램프업은 장비 설치 이후 양산에 들어가기까지 생산 능력을 증가 시키는 것을 말한다.

한 사장은 “게이트올어라운드(GAA) 공정 전환을 누구보다 먼저 이뤄냈지만, 사업화에 있어서는 아직 부족함이 너무 많다”며 “기회의 창이 닫혀 다음 노드에서 또다시 승부를 걸어야 하는 악순환을 끊어야 한다”고 말했다.

GAA는 반도체 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개를 게이트가 감싸는 구조다. 전류 누설을 막아 기존 핀펫 구조보다 전력 효율이 뛰어난 것이 특징이다. 삼성전자는 지난 2022년 6월 GAA를 3나노에 세계 최초로 도입하면서 TSMC보다 해당 기술에서 한발 앞섰다는 평가를 받기도 했다. 그러나 낮은 수율 문제 등 더딘 램프업으로 3나노 공정 주도권을 TSMC에 내줬다.

한 사장은 “우리 사업부가 개발해 놓은 성숙 노드들의 사업화 확대를 위한 엔지니어링 활동에 힘써 달라”며 “추가 고객 확보에 온 힘을 기울여야 한다”고 당부했다.

한 사장은 지난달 삼성전자 정기 인사에서 파운드리 사업부 구원투수로 투입된 인물로, 직전에 미주총괄(DSA)을 맡았다. 한 사장은 미국 최전선에서 반도체 사업을 진두지휘한 경험과 AI 반도체 핵심인 미국에서 강력한 고객 네트워크를 구축한 경험을 갖춘 것으로 평가받고 있다.

[CEO스코어데일리 / 박대한 기자 / dayhan@ceoscore.co.kr]