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차량용 반도체 업체 텔레칩스, 772억원 규모 SoC 개발 계약

오창영 기자 입력 2025-10-10 16:15:06

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계약 규모, 지난해 매출액 1866억원의 41.36% 달해
계약 상대방은 비공개…해외 완성차 업체일 가능성↑

텔레칩스 차량용 반도체. <사진=텔레칩스>

차량용 반도체 업체 텔레칩스가 800억원에 육박하는 대규모 SoC(시스템온칩) 개발 계약을 따냈다.

텔레칩스는 10일 한 업체와 772억원 규모 SoC 개발 계약을 체결했다고 이날 공시했다.

계약 규모는 연결 재무제표 기준 지난해 텔레칩스 매출액 1866억원의 41.36%에 달한다. 계약 기간은 2028년 1월 31일까지다.

다만 이번에 계약을 맺은 상대방이 누구인지는 공개되지 않았다. 거래 상대방이 비밀 유지를 요청했다는 이유에서다.

일각에선 이번 계약 상대방이 해외 완성차 업체일 가능성을 제기한다. 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 텔레칩스는 이번 계약의 확정 계약 금액을 5489만달러라고 명시했다. 이어 이달 2일 서울외국환중개 최초고시 매매 기준 환율에 따라 환산한 금액이 772억원이라고 설명했다.

달러로 계약을 체결한 만큼 텔레칩스의 계약 상대방이 글로벌 고객사일 것이라는 게 일부 업계의 중론이다.

텔레칩스 관계자는 이번 SoC 개발 계약에 대해 “용역을 제공하는 형태다”며 “계약 금액과 기간은 진행 과정에서 변경될 수 있다”고 밝혔다.

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]