한화, 고집적·고성능 패키징 수요 대응 위한 첨단 패키징 핵심 장비 4종 공개
600x600mm 대면적 FOPLP 장비 ‘SFM5 Square’ 전시…차세대 기술력 과시
HBM 및 AI 반도체 대응 TC·CoW·하이브리드 본더 등 첨단 포트폴리오 소개

2~4일 사흘 간 대만 타이페이 난강전시센터에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2026’에 마련된 한화세미텍 전시 부스. <사진=한화세미텍>

한화세미텍이 아시아 반도체 전시회에서 독보적인 차세대 패키징 기술력을 선보인다.

한화세미텍은 2일부터 4일까지 사흘 간 대만 타이페이 난강전시센터에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가했다고 이날 밝혔다. 

세미콘 타이완은 반도체 관련 선도 기업들이 대거 참가해 첨단 기술 동향을 공유하는 대표적인 전시회다. 올해는 램리서치, 도쿄일렉트론 등 주요 반도체 업체를 비롯해 전 세계 1300여 개사가 참가했다.

난강전시센터 1관 4층에 전시 부스를 꾸린 한화세미텍은 고집적·고성능 패키징 수요에 대응하기 위한 첨단 패키징 핵심 장비 4종을 소개했다. △대면적 팬아웃패널레벨패키징(FOPLP) 장비 ‘SFM5 Square’ △3D TC 본더 ‘SFM5 Expert’ △2.5D 칩온웨이퍼(CoW) 본더 ‘SFM5 TnR’ △하이브리드 본더 ‘SHB2 Nano’ 등이다.

한화는 대면적 FOPLP 장비 SFM5 Square 실물을 고객에게 처음 선보였다. 둥근 웨이퍼 위에서 이뤄지는 기존 패키징과 달리 FOPLP는 600x600mm 크기의 사각 패널을 사용해 버려지는 모서리 면적을 줄인다. 생산 효율은 극대화하면서 제조 원가는 낮출 수 있어 차세대 패키징 솔루션으로 주목받고 있다. SFM5 Square는 해당 대형 패널 위에 칩을 정밀하게 올려놓는 초정밀 장비다.

인공지능(AI) 반도체 제조 및 고성능 칩 적층을 지원하는 첨단 본딩 장비 라인업도 공개됐다. 특히 올해 2월 한화세미텍이 개발한 차세대 하이브리드 본더 SHB2 Nano가 주목을 받을 것으로 기대를 모은다. 하이브리드 본더는 칩과 칩 사이에 작은 기둥(필러)을 넣어 연결하던 기존 방식과 달리, 구리 전극과 절연체를 직접 맞붙여 칩 간 틈을 없앤 것이 특징이다. 칩을 더 얇고 촘촘하게 쌓을 수 있어 초고속 데이터 전송이 가능하다. 이에 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산의 핵심 설비로 평가 받는다.

HBM용 TC 본더 SFM5 Expert도 전시됐다. 한화는 지난해 HBM 제조 핵심 장비인 TC 본더 SFM5 Expert 양산에 성공해 지속적인 수주 성과를 이어가고 있다.

또한 SFM5 TnR은 서로 다른 형태로 공급되는 반도체를 한 장비에서 정밀하게 본딩해 주는 CoW 본더다. 웨이퍼 형태의 로직 반도체와 낱개 칩 형태로 테이프(Tape & Reel)에 담겨 공급되는 HBM을 한 장비에서 동시에 다룰 수 있어, 번거로운 중간 공정 없이 생산성을 대폭 높여준다.

한화세미텍은 이번 전시회를 기점으로 글로벌 주요 반도체 제조사들을 대상으로 첨단 패키징 포트폴리오 홍보 및 비즈니스 협력에 집중할 계획이다. 나아가 FOPLP 등 차세대 패키징 시장에 적극 진출한다는 방침이다.

한화세미텍 관계자는 “이번 세미콘 타이완은 AI 및 고성능 패키징 시대를 주도할 한화세미텍의 장비 경쟁력을 세계 시장에 각인하는 자리가 될 것이다”며 “글로벌 반도체 고객사와 협력을 확대해 차세대 패키징 시장 진출을 가속화하겠다”고 말했다.

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]