SK하이닉스, 2년 연속 TSMC ‘올해의 파트너상’ 수상 쾌거
TSMC CoWoS 기반 8세대 HBM ‘HBM5’ 검증 협업 성과
주요 파트너와 협력해 차세대 AI 메모리 솔루션 경쟁력 제고

9월 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 TSMC OIP 콘퍼런스에 마련된 SK하이닉스 전시 부스. <사진=SK하이닉스>

SK하이닉스가 AI 인프라 구축을 위한 글로벌 핵심 파트너로 부상했다. 특히 AI 메모리 솔루션의 우수성을 인정 받으며, 대만 TSMC의 ‘올해의 파트너’로 선정됐다.

SK하이닉스는 TSMC를 비롯한 주요 파트너와의 협력을 더욱 강화해 최적의 AI 메모리 솔루션을 제공하는 ‘풀스택 AI 메모리 크리에이터’로서의 위상을 공고히 다져 나간다는 구상이다.

SK하이닉스는 최근 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 TSMC 오픈이노베이션플랫폼(OIP) 콘퍼런스에 참가했다고 29일 밝혔다.

OIP는 TSMC가 반도체 생태계를 함께 구성하는 기업들과 기술을 개발하고 협업하기 위해 운영 중인 개방형 혁신 플랫폼이다. TSMC는 매년 하반기 OIP 참여 기업과 주요 고객사를 초청해 세계 각국에서 콘퍼런스를 열고, 기술 교류를 활발히 전개하고 있다.

올해 콘퍼런스에서 가장 큰 주목을 받은 곳은 바로 SK하이닉스다. SK가 TSMC의 ‘3DFabric-HBM Integration’ 분야 올해의 파트너상 수상 기업으로 선정됐기 때문이다. 3DFabric은 TSMC가 구축한 포괄적인 3D 실리콘 적층 및 패키징 기술이다.

SK는 차세대 AI 시스템 발전을 위해 TSMC의 CoWoS를 기반으로 8세대 HBM ‘HBM5’를 검증한 협업 성과를 인정 받았다. CoWoS는 TSMC의 2.5D 어드밴스드 패키징 기술로, HBM과 그래픽처리장치(GPU) 등 여러 칩을 하나의 기판 위에 집적해 고성능 AI 가속기를 구현하는 데 활용된다.

HBM은 세대를 거듭하며 적층 수와 대역폭이 급격히 확대되고 있다. 이를 성능으로 온전히 구현하기 위해서는 실제 AI 가속기에 AI 메모리를 통합하는 어드밴스드 패키징 기술과의 긴밀한 연계가 필수적이다.

SK하이닉스의 반도체패키징(PKG) 개발 조직은 TSMC와 손잡고 초기 단계부터 함께 검증을 진행하며, 차세대 AI 시스템의 기반을 다져 왔다. 이같은 협업 노력을 바탕으로 SK는 TSMC의 올해의 파트너로 선정되는 쾌거를 달성했다.

SK하이닉스 직원들이 9월 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 TSMC OIP 콘퍼런스에서 ‘올해의 파트너상’을 수상하고, 기념 촬영을 하고 있다. <사진=SK하이닉스>

이번 수상을 계기로 SK는 TSMC를 비롯한 주요 파트너와의 협력 관계를 더욱 굳건히 한다는 계획이다.

최근 AI 반도체 생태계에서는 기업 간 긴밀한 협력이 날로 중요해지고 있다. 설계와 제조, 메모리와 로직이 각 영역에서 최적화를 이루는 것이 최우선 과제였던 시대에서, 이제는 초기 단계부터 함께 설계하고 검증하는 등 적극 협업해야 하는 시대로 변모하고 있다.

SK하이닉스는 AI 인프라 구축을 주도하기 위해 핵심 파트너들과의 밀월을 더 구체화하고 확장하는 데 집중키로 했다.

SK하이닉스 관계자는 “이번 TSMC　OIP 콘퍼런스에서 2년 연속 올해의 파트너상을 수상하며, TSMC와 쌓아 온 협력의 성과를 다시 한번 확인했다”며 “앞으로도 다양한 파트너들과 긴밀히 협업하며 AI 시대가 요구하는 메모리 솔루션을 함께 만들어 나가겠다”고 강조했다.

SK하이닉스 HBM4 36GB 12단과 96GB SOCAMM2가 탑재된 엔비디아 ‘베라 루빈’. <사진=SK하이닉스>

SK는 차세대 AI 메모리 솔루션을 고도화 하기 위한 비전도 제시했다.

SK하이닉스는 이번 콘퍼런스에서 보유한 첨단 기술 역량과 제품 라인업을 알리기 위해 특별한 전시 공간을 마련했다.

이번 전시의 슬로건은 ‘The Memory behind the Intelligence at Scale’이다. AI 기술 발전에 따라 산업 전반에 적용 분야가 빠르게 확대되고 있는 가운데, 이러한 성장세를 이어가려면 메모리 기술이 뒷받침돼야 한다는 메시지를 담고 있다.

그리고 SK는 해당 메시지의 결과물로서 혁신적인 AI 메모리 기술이 적용된 다양한 계층의 제품들을 선보였다.

전시 공간은 HBM과 AI-Optimized Memory & Storage 등 2개의 섹션으로 구성됐다.

먼제 HBM 섹션에는 AI 반도체 공룡 엔비디아의 슈퍼 AI 칩 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’과 함께, 여기에 탑재된 SK하이닉스의 6세대 HBM ‘HBM4’ 36GB 12단 제품과 96GB 소캠(SOCAMM)2가 전시됐다.

SK HBM4 36GB 12단 제품은 루빈 GPU 코어 주변에 직접 통합된 것이 특징이다. 이로써 복잡한 행렬 연산에서 발생하는 데이터 전송 지연을 해소하는 고대역폭 데이터 통로 역할을 하고 있다.

또 소캠2는 베라 중앙처리장치(CPU)의 주 시스템 메모리로 동작한다. 복잡한 연산 과정과 이에 따른 데이터 이동을 도와 AI 에이전트가 긴 대화의 맥락도 바로 답변에 반영할 수 있도록 한다.

SK하이닉스의 주요 HBM 라인업. <사진=SK하이닉스>

다양한 AI 메모리 제품도 소개됐다. SK하이닉스는 △7세대 HBM ‘HBM4E’ 48GB 12단 △HBM4 48GB 16단 △5세대 HBM ‘HBM3E’ 36GB 12단 등 주요 HBM 라인업과 192GB 소캠2 실물 제품을 배치했다.

관람객들은 실제 AI 가속기에 탑재된 제품과 그 옆에 놓인 차세대 제품 라인업을 번갈아 살펴보며, AI 기술의 발전에 발맞춰 꾸준히 진화해 온 SK하이닉스 HBM 기술력을 직접 확인했다.

차세대 서버 D램과 솔리드스테이트드라이브(SSD) 제품 라인업도 한 자리에 모았다.

서버 D램으로는 AI 워크로드에 맞춰 업계 최대 용량을 구현한 256GB 3DS(3D Stacked Memory) RDIMM(Registered Dual In-line Memory Module)을 비롯해, 고대역폭을 갖춘 128GB MRDIMM(Multiplexed Rank Dual In-line Memory Module)과 세계 최초로 1c(10나노급 6세대) 공정을 적용한 64GB RDIMM 등이 공개됐다.

SSD의 경우 △PEB210 E1.S △PS1101 E3.S △PEB210 M.2 등 서로 다른 폼팩터와 활용 환경을 아우르는 제품들로 구성됐다.

이 중 액체 냉각을 지원하는 PEB210 E1.S는 데이터센터를 운영 중인 고객들의 큰 관심을 받았다. 또 SK하이닉스 최초로 QLC(Quadruple Level Cell) 기반으로 개발된 기업용 SSD(eSSD) PS1101 E3.S를 향한 기업 고객들의 문의도 쇄도했다는 후문이다.

관람객이 9월 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 TSMC OIP 콘퍼런스에 마련된 SK하이닉스 전시 부스를 둘러보고 있다. <사진=SK하이닉스>

SK하이닉스는 급변하는 시장의 트렌드에 대응하기 위한 AI 메모리 기술도 소개했다.

박대식 SK하이닉스 PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)디자인 팀장은 케이던스와의 공동 발표에서 두 번째 연사로 나섰다.

‘PCI Express Solutions for HPC/AI Storage’라는 주제로 발표에 나선 박 팀장은 PCIe 분야에서 진행 중인 기술 변화 양상을 짚었다.

그는 “4세대 이후 2~3년마다 세대가 전환되며 대역폭이 두 배씩 증가하고 있고, 특히 6세대부터는 전력 최적화와 설계·공정 간 협업이 한층 중요해지고 있다”며 “AI와 GPU 성능 향상을 위해 HBM과 고대역폭플래시(HBF)를 포함한 새로운 메모리 계층이 형성되면서, PCIe가 이들 계층을 GPU와 CPU, 네트워크로 연결하는 핵심 인터페이스로 부상했다”고 설명했다.

시장 전망과 SK하이닉스의 대응 방향도 공유했다. 박 팀장은 “AI 인프라 확대에 따라 PCIe 기반 eSSD 시장은 올해 509EB(1EB는 100만TB)에서 2030년 1933EB로, 약 3.8배 성장할 전망이다”며 “고용량·고밀도와 냉각 효율에 대한 요구 또한 커지면서 E1.S와 E3 폼팩터에 대한 수요도 빠르게 늘어날 것이다”고 내다 봤다.

그러면서 “SK하이닉스는 TSMC의 공정을 활용해 3세대 PCIe부터 다양한 SSD 컨트롤러를 개발해 왔고, 6세대와 7세대에서는 칩렛 기반의 차세대 SSD 솔루션을 준비 중이다”며 “기존 단일 칩 컨트롤러를 칩렛 단위로 분리해 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)에 연결하는 구조로, 이를 통해 개발 기간 단축, 기능별 독립적인 세대 전환, 용량 확장, 전력 최적화가 모두 가능할 것으로 기대된다”고 강조했다.

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]