3일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2022'에서 최시영 파운드리사업부장 사장이 발표를 하고 있다. <출처=삼성전자>

삼성전자가 2027년까지 1.4나노 반도체 공정을 도입한다.

삼성전자는 3일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2022’를 열고, 파운드리 신기술과 사업 전략을 공개했다.

삼성전자는 포럼에서 GAA 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획이라고 밝혔다.

이와 함께 △파운드리 기술 혁신 △응용처별 최적 공정 제공 △고객 맞춤형 서비스 △안정적인 생산 능력 확보 등을 앞세워 파운드리 사업 경쟁력을 강화해 나가겠다는 방침이다.

삼성전자는 현재 선단 파운드리 공정 혁신과 함께 차세대 패키징 적층 기술 개발에 박차를 가하고 있다.  앞서 지난 2015년 핀펫 트랜지스터를 세계 최초로 양산하고, 지난 6월에는 GAA(게이트 올 어라운드) 트랜지스터 기술을 적용한 3나노 1세대 공정 양산을 세계 최초로 시작했다. 이를 기반으로 3나노 응용처를 확대하고 있다.

공정 혁신과 동시에 2.5D·3D 이종 집적 패키징 기술 개발도 가속화하고, 3나노 GAA 기술에 삼성 독자의 MBCFET 구조를 적용하는 한편 3D IC 솔루션도 제공할 예정이다.

또한 삼성전자는 2027년까지 HPC(고성능 컴퓨팅), 5G, 오토모티브(차량용 반도체) 등의 비중을 50% 이상으로 확대할 계획이다. 지난 6월 세계 최초로 3나노 공정 기반의 HPC 제품을 양산한데 이어, 4나노 공정을 HPC와 오토모티브로 확대한다.

eNVM과 RF도 다양한 공정을 개발해 고객 니즈에 맞춘 파운드리 서비스를 제공한다. 현재 양산 중인 28나노 차량용 eNVM 솔루션을 2024년 14나노로 확대하고, 향후 8나노 eNVM 솔루션을 위한 기술개발도 진행중 이다. 14나노 RF 공정에 이어 세계 최초로 8나노 RF 제품 양산에 성공했으며, 5나노 RF 공정도 개발 중이다.

최시영 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 “고객의 성공이 삼성전자 파운드리사업부의 존재 이유”라면서 “삼성전자는 더 나은 미래를 창조하는 파트너로서 파운드리 산업의 새로운 기준이 되겠다”고 말했다.

[CEO스코어데일리 / 김동일 기자 / same91@ceoscore.co.kr]