SK하이닉스, ‘현존 최고 속도’ DDR5 데이터센터 호환성 검증 돌입

‘인텔 데이터센터 메모리 인증 프로그램’ 검증 절차 시작
10나노급 5세대 기술 적용…데이터 처리 속도 33% 향상

SK하이닉스 1b DDR5 서버용 64기가바이트 D램 모듈. <사진=SK하이닉스>

데이터센터용 메모리 반도체 수요가 빠르게 증가하고 있는 가운데, SK하이닉스가 현존 최고 속도를 자랑하는 DDR5의 데이터센터 호환성 검증에 돌입했다.

SK하이닉스는 현존 D램 중 가장 미세화된 10나노급 5세대(1b) 기술이 적용된 서버용 DDR5가 ‘인텔 데이터센터 메모리 인증 프로그램’ 검증 절차에 들어갔다고 30일 밝혔다.

해당 프로그램은 인텔의 서버용 플랫폼인 제온 스케일러블 플랫폼(Intel® Xeon® Scalable platform)에 사용되는 메모리 제품의 호환성을 공식 인증하기 위한 것이다.

SK하이닉스가 이번에 인텔에 제공한 DDR5의 동작 속도는 6.4Gbps로, 현재 시장에 나와 있는 DDR5 중 최고 속도를 구현했다. 이는 DDR5 초창기 시제품보다 데이터 처리 속도가 33% 향상됐다. 

또 1b DDR5에는 ‘HKMG(High-K Metal Gate)’ 공정이 적용돼 1a DDR5 대비 전력 소모를 20% 이상 줄였다.

SK하이닉스는 “1b 기술 개발을 통해 글로벌 고객사에 높은 성능과 우수한 전성비(일정 전력 단위당 처리할 수 있는 초당 데이터 용량을 계산한 상대적 지표)를 두루 갖춘 D램 제품을 공급할 수 있게 될 것이다”고 강조했다.

김종환 SK하이닉스 D램개발담당 부사장은 “이번 제품에 앞서 지난 1월 10나노급 4세대(1a) DDR5 서버용 D램을 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서(4th Gen Intel® Xeon® Scalable processors)에 적용해 업계 최초로 인증 받았다”며 “이번 1b DDR5 제품 검증도 성공적으로 마무리될 것으로 본다”고 평가했다.

이어 “올해 하반기부터 메모리 시장 상황이 개선될 것이라는 전망이 나오는 가운데 당사는 1b 양산 등 업계 최고 수준의 D램 경쟁력을 바탕으로 하반기 실적 개선을 가속화하겠다”며 “내년 상반기에는 최선단 1b 공정을 LPDDR5T, HBM3E로도 확대 적용할 것이다”고 자신했다.

디미트리오스 지아카스 인텔 메모리I/O기술부문 부사장은 “인텔은 DDR5와 인텔 플랫폼의 호환성 검증을 위해 메모리 업계와 밀접하게 협업하고 있다”며 “SK하이닉스의 1b DDR5는 인텔의 차세대 제온 스케일러블 플랫폼에 활용될 것이며, 이를 위해 업계 최초로 인텔 데이터센터 메모리 인증 프로그램 검증을 거치고 있다”고 말했다.

한편 SK하이닉스는 인텔 호환성 검증이 완료된 1a DDR5를 인텔의 다음 세대 제온 스케일러블 플랫폼에도 적용할 수 있도록 추가적인 인증 절차를 함께 진행 중이다.

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]

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