삼성전자 “HBM 테스트 순조롭게 진행 중”…엔비디아 공급 지연 보도 반박

“다수 업체와 협업 중…특정 시점 테스트 관련 보도는 신뢰도 훼손할 수 있어”

삼성전자 36GB HBM3E 12H. <사진=삼성전자>

삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM) 납품 테스트를 통과하지 못했다는 외신 보도에 대해 “다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중”이라며 즉시 반박했다.

삼성전자는 24일 입장문을 내고 “현재 다수의 업체와 긴밀하게 협업하며 지속적으로 기술과 성능 테스트를 수행하고 있다”며 이같이 밝혔다.

HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 제품으로 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품으로 꼽힌다. 

앞서 로이터통신은 이날 복수의 소식통을 인용해 삼성전자의 5세대 HBM인 HBM3E 8단·12단 제품이 발열과 전력 소비 문제로 인해 지난달 엔비디아의 납품 테스트를 통과하지 못했다고 보도했다.

삼성전자의 경쟁사인 SK하이닉스는 지난 3월부터 HBM3E를 엔비디아에 공급하고 있다. 로이터통신은 “지적된 문제를 손쉽게 수정 가능할지는 아직 명확하지 않지만, 소식통들은 삼성전자가 HBM 분야에서 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론테크놀로지에 더 뒤처질 수 있다는 투자자들의 우려가 나온다”고 전했다.

삼성전자는 “특정 시점에서의 테스트 관련 보도는 이미지와 신뢰도를 훼손할 수 있다”며 관련 보도에 대해 전면적으로 반박하고 나섰다.

또한 “HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다”며 “삼성전자는 모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객들에게 최상의 솔루션을 제공할 예정”이라고 밝혔다.

[CEO스코어데일리 / 김은서 기자 / keseo@ceoscore.co.kr]

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