젠슨 황 “대만 정부·폭스콘·TSMC 등과 초대형 AI 슈퍼 컴퓨터 만들 것”
AI 인프라 확충해 대만의 AI 강국 도약 지원…글로벌 AI 패권 지각변동
K-반도체, HBM 수요 확대 전망…SK·삼성, HBM 특수 호재로 작용

AI(인공지능) 반도체 공룡 엔비디아가 대만에 AI 슈퍼 컴퓨터를 구축한다. 첨단 AI 인프라를 강화해 미국 중심의 AI 팩토리 모델을 동아시아로 확장하는 동시에 대만을 AI 강국으로 도약시키기 위함이다.

엔비디아발 AI 슈퍼 컴퓨터 확충 소식에 필수 AI 메모리인 HBM(고대역폭메모리) 수요도 폭발적으로 확대될 전망이다. 슈퍼 컴퓨터에는 수만~수십만개의 AI 반도체가 탑재되기 때문이다. 이에 따라, SK하이닉스, 삼성전자 등 K-반도체 진영도 HBM 대만특수 수혜를 톡톡히 누리게 될 전망이다.

젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)는 19일 대만 타이베이 뮤직센터에서 열린 아시아 최대 IT 전시회 ‘컴퓨텍스 2025’ 기조 연설을 통해 “대만 정부, 폭스콘, TSMC와 함께 대만 최초의 초대형 AI 슈퍼 컴퓨터를 만들 것이다”며 “이는 대만의 AI 인프라와 AI 생태계를 위한 것이다”고 말했다.

대만에 구축되는 슈퍼 컴퓨터는 과학·기술·산업·안보 역량을 구조적으로 끌어올리는 국가 단위 프로젝트가 될 전망이다. 엔비디아는 대만내에 AI 슈퍼 컴퓨터를 확충함으로써 AI 패권을 대만으로 가져오겠다는 포부를 내비친 것으로 풀이된다.

그동안 대만이 AI 반도체 공급을 담당하며 슈퍼 컴퓨터를 만드는 데 일조했다면, 이제는 AI 인프라를 중심으로 AI 시대를 이끄는 선도 국가로 도약한다는 구상이다. 황 CEO는 “대만 현지에 세계적 수준의 AI 인프라를 갖춘다는 것은 AI 시대에 상당히 중요한 의미를 갖는다”며 “이는 교육, 과학, 기술 발전을 가능하게 할 것이다”고 강조했다.

젠슨 황 엔비디아 CEO가 19일 대만 타이베이 뮤직센터에서 아시아 최대 IT 전시회 ‘컴퓨텍스 2025’ 기조 연설을 하고 있다. <사진=연합뉴스>

황 CEO는 이번 AI 슈퍼 컴퓨터 구축에 대만 정부와 기업들이 총출동할 것이라고 강조했다. 먼저 엔비디아는 최신 GPU(그래픽처리장치) ‘그레이스 블랙웰’ 등으로 구성된 슈퍼 컴퓨팅 시스템과 ‘NV링크’·‘MV링크’ 등 시스템 아키텍처 및 소프트웨어를 제공할 예정이다.

전 세계 파운드리 시장 1위 TSMC는 엔비디아의 최신 AI 칩을 제조하고, 애플 아이폰 생산을 전담하고 있는 전자 기기 제조사 폭스콘은 AI 하드웨어 조립을 수행한다. 또한 대만 국가과학기술위원회(NSTC)는 슈퍼 컴퓨터 자원을 대학, 연구기관, 스타트업 등에 개방하는 역할을 수행할 전망이다.

이미 대만 기업들은 분주히 움직이기 시작했다. 황 CEO는 “TSMC는 이미 막대한 양의 과학 및 AI 연구를 수행하고 있고, 폭스콘은 로보틱스 분야에서 대규모 연구를 진행 중이다”고 전했다. 

이날 황 CEO는 그레이스 블랙웰 아키텍처와 NV링크 등도 함께 공개했다. 그레이스 블랙웰은 최대 72개의 GPU를 초고속 NV링크 기술로 연결해 AI 모델의 훈련과 추론 속도를 극대화하는 AI 반도체다. 하나의 블랙웰 시스템은 과거 1만8000개의 GPU로 구성된 슈퍼 컴퓨터 ‘시에라(Sierra)’와 견줘도 전혀 손색없는 우수한 성능을 자랑한다.

NV링크는 CPU(중앙처리장치) 없이도 GPU끼리 통신할 수 있게 해주는 엔비디아의 고속 인터커넥트 기술이다. 황 CEO는 “그레이스 블랙웰 아키텍처와 NV링크 등 AI 인프라는 (대만의) 페가트론, QCT, 폭스콘, 기가바이트, 에이수스 등의 파트너들이 만든 것이다”며 “이들의 궁극적 목표는 블랙웰 칩을 통해 대만의 AI 생태계를 구축하는 것이다”고 재차 강조했다.

19일 젠슨 황 엔비디아 CEO의 ‘컴퓨텍스 2025’ 기조 연설이 열리는 대만 타이베이 뮤직센터. <사진=연합뉴스>

엔비디아가 대만에 첨단 AI 슈퍼 컴퓨터를 구축한다는 소식은 SK하이닉스, 삼성전자 등 K-반도체에도 호재가 될 전망이다. AI 칩 구동에 필수인 HBM 수요 또한 폭발적으로 증가할 것이란 기대감 때문이다. 특히 전 세계적으로 HBM 시장을 양분하고 있는 SK하이닉스와 삼성전자에 큰 호재로 작용할 것으로 보인다.

K-반도체는 글로벌 HBM 시장에서 압도적인 우위를 점한 상태다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 글로벌 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 52.5%로, 이미 절반을 넘겼다. 삼성전자도 42.4%의 점유율을 확보하면서 SK하이닉스의 뒤를 바짝 추격 중이다.

K-반도체가 글로벌 HBM 시장을 선도하고 있는 것은 타에 추종을 불허하는 기술력 덕분이다. 특히 SK하이닉스는 첨단 기술 개발을 주도하며 HBM 시장에서 독보적인 위상을 확보했다.

2013년 세계 최초로 HBM을 개발한 SK하이닉스는 HBM의 발전을 이끌었다고 해도 과언이 아니다. 2023년에는 업계 최고 성능의 5세대 HBM ‘HBM3E’를 개발하며 ‘AI 메모리 최강자’로 우뚝 섰다. 세계 최초로 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품하기 시작한 SK하이닉스는 현존 HBM 최대 용량인 36GB를 구현한 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입하며 ‘HBM 1등 굳히기’에 들어갔다.

SK하이닉스는 올해 들어 HBM3E 12단 공급에 더욱 매진하고 있다. 이에 올 2분기 HBM3E 12단 제품의 매출 비중은 HBM3E 전체 매출의 절반 이상이 될 것으로 예상된다.

아울러 SK는 엔비디아와의 파트너십 강화에 더욱 주력하고 있다. HBM4 12단 제품을 올 하반기 본격 양산하겠다는 목표를 세운 SK하이닉스는 올 3월 세계 최초로 주요 고객사들에게 HBM4 12단 샘플을 공급하며 시장 선도적 지위를 재확인했다. 시장에서는 HBM4 경쟁에서 가장 앞서 있는 SK하이닉스가 올 상반기 중 내년 물량을 ‘완판(솔드아웃)’할 것으로 보고 있다.

일각에선 SK하이닉스가 오랜 기간 엔비디아와 끈끈한 밀월 관계를 맺고 있는 만큼 향후 대만 AI 슈퍼 컴퓨터에 탑재될 AI 칩 납품 전쟁에서 유리한 고지를 점했다는 평가를 내놓고 있다.

젠슨 황 엔비디아 CEO가 19일 대만 타이베이 뮤직센터에서 아시아 최대 IT 전시회 ‘컴퓨텍스 2025’ 기조 연설을 하고 있다. <사진=연합뉴스>

SK에 ‘메모리 최강자’ 타이틀을 내준 삼성전자도 엔비디아에 HBM를 공급할 수 있을지 기대를 모은다. 삼성은 지난해 2월 24Gb D램 칩을 TSV(실리콘관통전극) 기술로 12단까지 적층한 업계 최대 용량의 36GB HBM3E 12H를 세계 최초로 개발한 바 있다.

다만 엔비디아에 HBM을 아직 납품하지 못하고 있다는 점은 삼성에게 있어 상당한 취약점이다. 실제로 삼성전자는 엔비디아의 품질 테스트를 여전히 통과하지 못하고 있는 것으로 전해진다.

삼성은 AI 반도체 공룡 엔비디아의 요구에 맞춰 성능을 더욱 높인 5세대 HBM ‘HBM3E’ 개선 제품을 양산하는 데 속도를 내고 있다. 이를 통해 올 2분기 본격적으로 제품 공급을 확대하고, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품을 앞세워 글로벌 시장에서 주도적인 역할을 한다는 방침이다.

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]