엔비디아 등 주요 고객사 HBM4 납품 경쟁 치열해질 듯
삼성은 아직 묵묵부답…“하반기 양산 목표로 HBM4 개발 중”

미국 마이크론테크놀로지(마이크론)가 주요 고객사에 6세대 HBM(고대역폭메모리) ‘HBM4’ 샘플을 공급한 것으로 알려졌다. SK하이닉스가 세계 최초로 HBM4 샘플을 공급한 지 불과 3개월 만이다.

12일 업계에 따르면 최근 마이크론은 주요 고객사에 36GB HBM4 12단 제품의 샘플 공급을 시작했다.

마이크론의 HBM4는 1b(10나노급 5세대) 기반 D램을 쌓아 제조한 것으로, 이전 세대인 5세대 ‘HBM3E’보다 성능과 전력 효율이 각각 60%, 20% 이상 개선된 것으로 전해졌다.

마이크론은 “고객사의 차세대 AI(인공지능) 플랫폼 양산 일정에 발맞춰 내년 HBM4 양산을 본격적으로 확대할 계획이다”고 밝혔다.

마이크론이 언급한 고객사의 AI 플랫폼은 엔비디아가 올해 3월 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2025’에서 내년 하반기 출시 예정이라고 공개한 ‘루빈’으로 추정된다. 루빈은 엔비디아 AI 반도체 중 처음 HBM4를 탑재하는 제품으로, HBM4 시대를 열 제품으로 주목 받고 있다.

이렇듯 마이크론이 HBM4 시장에 본격적으로 뛰어들면서 ‘HBM 1등’ SK하이닉스와의 경쟁이 불가피해졌다. 앞서 올 3월 SK하이닉스는 엔비디아 등 주요 고객사에 HBM4 샘플을 세계 최초로 공급했다. 

다만 SK하이닉스의 HBM4는 고객사로부터 높은 평가를 받고 있는 것으로 나타났다. 앞서 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)는 지난달 대만에서 열린 ‘컴퓨텍스 2025’에 마련된 SK하이닉스 전시 부스를 방문해 “HBM4를 잘 지원해달라”고 언급했다. 이를 두고 업계에선 SK의 HBM4가 엔비디아에 납품될 것이라는 분석을 내놓고 있다.

아울러 SK하이닉스가 올 하반기 HBM4를 본격 양산한다는 목표를 제시한 만큼 마이크론과의 HBM4 경쟁에서 우세할 것이란 평가가 지배적이다.

한편 삼성전자의 HBM4 샘플 공급 계획은 아직 알려지지 않은 상태다. 다만 삼성은 올 1분기 실적 콘퍼런스콜에서 “하반기 양산을 목표로 HBM4를 개발 중이다”고 밝힌 바 있다.

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]