
최태원 SK그룹 회장(왼쪽)이 2월 5일 미국 산타클라라의 한국식 치킨 가게 99치킨에서 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만나 대화하고 있다. <사진=SK하이닉스>
미국을 방문 중인 최태원 SK그룹 회장이 엔비디아와 구글, MS(마이크로소프트), 브로드컴, 메타 등 글로벌 빅테크 CEO(최고경영자)들과 잇따라 만나 AI 협력 강화에 나섰다.
13일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 최 회장은 이달 초부터 미국에서 젠슨 황 엔비디아 CEO, 혹 탄 브로드컴 CEO, 사티아 나델라 MS CEO, 마크 저커버그 메타 CEO, 순다르 피차이 구글 CEO 등을 연달아 만났다.
최 회장은 지난 5일(현지시간) 미 산타클라라의 한국식 치킨 가게 99치킨에서 황 CEO와 만나 다양한 AI 사업 협력에 관해 의견을 나눴다.
만남에 앞서 최 회장은 양사의 협력 현황과 글로벌 AI 생태계의 수요 상황을 살피고, 이에 대응하기 위한 SK하이닉스의 HBM(고대역폭메모리) 전략을 직접 점검한 것으로 알려졌다.
이번 회동에서 최 회장은 SK하이닉스가 선보인 반도체 콘셉트 스낵 ‘HBM 칩스’를 황 CEO에게 소개했다. 또 SK가 어려움을 극복하고 글로벌 HBM 선도 기업으로 성장하기까지의 스토리가 담긴 책 ‘슈퍼 모멘텀’도 같이 전달했다.
하루 뒤인 6일에는 미 새너제이에 위치한 브로드컴 본사에서 탄 CEO를 만나 중장기 메모리 시장 전망 및 공급 전략, 양사 간 투자 포트폴리오에 대해 공유했다. 이번 방문은 SK하이닉스가 주도해 온 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 파트너와 함께 논의하기 위해 이뤄졌다.
최 회장은 탄 CEO와 만나 차세대 AI 칩 아키텍처와 메모리 통합 기술 관련 대응 전략에 대해 논의했다. 브로드컴이 글로벌 빅테크 고객을 대상으로 맞춤형 AI 가속기와 네트워킹 솔루션을 제공하고, SK하이닉스가 HBM을 통해 시스템 성능을 극대화하는 구조 속에서, 양사가 차세대 HBM과 AI 전용 칩의 동시 최적화를 위한 새로운 설계·패키징 접근법을 모색해야 한다는 데 뜻을 모았다.
SK는 향후 HBM 로드맵과 기술 개발 방향을 공유하며, 브로드컴의 AI 칩 설계 단계부터 자사의 메모리 기술이 선제적으로 반영될 수 있도록 협력 범위를 확대하기로 했다.

최태원 SK그룹 회장(오른쪽)이 2월 10일 미국 새너제이에서 마크 저커버그 메타 CEO와 만나 기념 촬영을 하고 있다. <사진=SK하이닉스>
최 회장은 이달 10일 미 시애틀을 찾아 나델라 CEO와 회동했다. 이번 만남은 SK그룹이 반도체를 넘어 AI 인프라·서비스 영역까지 MS와의 협력을 확장하며 글로벌 AI 생태계에서 입지를 넓혀가기 위해 성사됐다.
두 사람은 HBM 관련 협력과 AI 데이터센터·솔루션 사업 강화 방안에 대해 의견을 나눴다. 또 최근 MS가 공개한 자체 AI 가속기 ‘MAIA(마이아) 200’을 둘러싼 협력 현황과 향후 비전을 공유했다. SK하이닉스는 MS와의 HBM 장기 공급을 통해 안정적인 수요 기반을 확보하는 동시에, 향후 다양한 AI 반도체로 협력 범위를 확대하는 방안을 검토 중이다.
이를 계기로 SK는 HBM 등 메모리뿐만 아니라 AI 데이터센터 구축·운영, 클라우드 기반 AI 솔루션 등 다양한 분야에서 MS와의 협력을 강화해 글로벌 AI 시장 공략에 속도를 낼 계획이다.
같은날 미 새너제이에서 저커버그 CEO를 만난 최 회장은 메모리 장기 공급 협력 방안에 대해서도 논의했다. SK하이닉스는 이번 협의를 통해 기존 기업용 SSD(솔리드스테이트드라이브)와 서버용 D램을 넘어 차세대 AI 인프라까지 협력 범위를 확대하기로 했다.
양사는 메타의 AI 가속기 개발을 위한 MTIA 프로젝트 지원 계획과 개발 로드맵을 공유하고, 6세대 ‘HBM4’, 7세대 ‘HBM4E’ 이후 세대까지 기술 방향성을 조기에 확정하자고 의견을 모았다. 이를 통해 양사는 SK의 HBM을 메타 MTIA 플랫폼에 맞춰 최적화한다는 구상이다.

최태원 SK그룹 회장(왼쪽)이 2월 11일 미국 새너제이 구글 캠퍼스에서 순다르 피차이 구글 CEO와 만나 기념 촬영을 하고 있다. <사진=SK하이닉스>
지난 11일엔 미 새너제이 구글 캠퍼스에서 피차이 CEO와 회동했다. 최 회장은 피차이 CEO와 AI 메모리 장기 공급 협력을 논의했다.
특히 SK하이닉스는 구글의 차세대 AI 모델 및 TPU(텐서처리장치) 아키텍처 로드맵에 맞춘 커스텀 HBM 공동 설계, HBM4 기반 TPU에 대한 협력 등 중장기 AI 칩 로드맵 전반으로 협력 범위를 확대하자고 제안했다.
SK하이닉스 관계자는 “최 회장과 글로벌 빅테크 CEO 간 연쇄 회동은 SK하이닉스 미주 사업과 AI 생태계를 점검하고 글로벌 빅테크와의 AI 인프라 파트너십을 한층 공고히 한 자리라는 점에서 의미가 크다”며 “SK는 AI 메모리 리더십을 바탕으로 GPU(그래픽처리장치)와 TPU를 모두 아우르는 글로벌 빅테크와의 핵심 파트너 입지를 강화하며, AI 인프라 전반으로 사업 영역을 확장해 나가겠다”고 말했다.
[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]
댓글
[ 300자 이내 / 현재: 0자 ]
현재 총 0개의 댓글이 있습니다.