젠슨 황 “베라 루빈 생산 중… 삼성·SK 메모리 탑재”

황 CEO, ‘엔비디아 GTC 타이베이 2026’서 기조 연설

젠슨 황 엔비디아 CEO. <사진=연합뉴스>

젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)가 차세대 AI(인공지능) 반도체 ‘베라 루빈’에 삼성전자·SK하이닉스의 메모리가 탑재됐음을 공식화했다.

황 CEO는 1일 대만 타이베이 뮤직센터에서 열린 ‘엔비디아 GTC 타이베이 2026’ 기조 연설에서 차세대 AI 가속기 베라 루빈이 전면 생산 중이라고 밝혔다.

황 CEO는 “현재 베라 루빈은 완전히 생산 중이다”며 “CPU(중앙처리장치)인 베라가 AI 에이전트의 성능을 혁신적으로 끌어올렸다”고 강조했다.

이어 “베라 루빈을 위해 구축한 공급망은 이전 세대인 ‘그레이스 블랙웰’ 공급망보다 두 배 이상 크다”며 “베라 루빈은 조립 시간이 단축돼 생산 용량이 커졌고, 처리량 속도도 빨라졌다”고 덧붙였다.

아울러 황 CEO는 베라 루빈에 삼성전자, SK하이닉스 등 K-반도체와 미국 마이크론테크놀로지(마이크론) 등 주요 메모리 업체들의 메모리가 탑재됐다고 밝혔다.

엔비디아의 베라 루빈에는 첨단 HBM(고대역폭메모리)인 ‘HBM4’, 고성능 저전력 D램 ‘LPDDR5X’ 등이 장착된 것으로 보인다.


이날 황 CEO가 K-반도체의 AI 메모리를 채택했다고 공식 발표하면서 삼성·SK는 엔비디아 베라 루빈 공급망에 사실상 진입한 것으로 풀이된다. 이에 삼성전자와 SK하이닉스의 반도체 호황은 더욱 장기화될 것으로 점쳐진다.

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]

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