9만8000평 규모…2027년 5월 준공 예정
구미와 생산지 이원화…수요 증가 대응

LG이노텍 마곡 본사. <사진제공=LG이노텍>

LG이노텍이 반도체 기판 생산거점을 경북 구미에 이어 베트남으로 확장한다. 생산지 이원화를 통해 패키지솔루션 사업을 2030년까지 매출 3조 이상 규모로 육성한다는 방침이다.

LG이노텍은 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체 기판 공장 증설 투자에 대한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.

이날 행사에는 도 타인 쭝 베트남 하이퐁 시장과 문혁수 LG이노텍 사장을 비롯한 주요 관계자 및 경영진이 참석했다.

이번 협약을 통해 LG이노텍은 베트남 하이퐁 지역에 위치한 반도체 기판 공장을 증설할 계획이다. 베트남 생산법인에서 직접 투자하는 방식으로 진행되며, 올해 7월에 착공해 2027년 5월 준공 예정이다.

부지 규모는 축구장 45개 크기에 해당하는 9만8000평(약 33만㎡)이다. 증설 공장에서는 △무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP) △플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) △플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등 반도체 기판이 생산된다.

LG이노텍은 이번 증설을 계기로 광학솔루션 사업에 이어 패키지솔루션 사업에서도 생산지 이원화 전략을 펼칠 방침이다. 회사는 지난해 구미·파주 사업장과 함께 베트남 하이퐁 생산법인 V3 공장을 신규 가동하며 카메라 모듈 생산거점 다변화에 나선 바 있다.

LG이노텍 관계자는 “생산지 이원화 전략에 따라 국내 구미 사업장을 반도체 기판 신기술 개발 및 신모델·고부가 제품 생산을 전담하는 ‘마더 팩토리’로, 베트남 증설 공장은 범용 반도체기판 생산기지로 활용할 것”이라고 밝혔다. 이를 통해 패키지솔루션 사업의 생산성과 수익성을 제고하고, 사업 경쟁력을 강화해 나간다는 구상이다.

공장 증설 배경으로는 반도체 기판 수요 확대가 꼽힌다. RF-SiP는 스마트폰 5G 통신의 채용률 증가 및 향후 6G 도입으로 수요 증가가 예상된다. FC-CSP는 온디바이스 AI 적용에 따른 저전력·고성능 제품 확대로 고부가 프리미엄 AP 및 메모리 중심의 매출 성장이 전망된다. FC-BGA 또한 글로벌 빅테크 기업들의 지속적인 AI 투자 확대로 수요 및 스펙 상향이 급증하는 상황이다.

베트남 하이퐁을 반도체기판 공장 증설 부지로 선정한 배경에는 △장기간 현지 생산법인 운영에 따른 인프라 구축 용이성 △주요 반도체 후공정 업체와의 지리적 인접성을 바탕으로한 고객 대응력 강화 △원가 경쟁력 확보 등이 있다고 회사 관계자는 설명했다.

LG이노텍은 현재 국내 구미 사업장의 반도체 기판 생산 라인을 100% 풀가동 상태에 근접하게 가동 중이다. 수요 확대에 따라 연내 반도체 기판 관련 국내 투자도 검토하고 있다. 지난해 3월 경북 구미시와 패키지 등 사업 경쟁력 강화를 위해 올해 말까지 6000억원 규모의 투자 협약을 체결했으며, 추가적인 투자도 계획 중이다.

문혁수 사장은 “수익성과 성장성을 갖춘 패키지솔루션 사업은 LG이노텍의 핵심 성장 동력”이라며, “생산지 이원화 전략 등을 통해 패키지솔루션 사업 매출 규모를 2030년까지 3조원 이상으로 육성하고, 이익기여도를 광학솔루션 사업 수준으로 끌어올릴 것”이라고 말했다.

[CEO스코어데일리 / 김은서 기자 / keseo@ceoscore.co.kr]