PCIe 6.0 기반 기업용 SSD ‘PM1763’ 선봬…효율적 데이터 처리 강점
9세대 V낸드·4나노 기반 컨트롤러 탑재…제품 성능·전력 효율 향상
소자에 냉각판 부착하는 D2C 방식 활용…액체 냉각 환경에 최적화

삼성전자 기업용 SSD ‘PM1763’. <사진=삼성전자> 

삼성전자가 AI(인공지능) 인프라에 최적화된 고성능·고용량 메모리 솔루션을 선보인다.

삼성전자는 PCIe(Peripheral Component Interconnect Express) 6.0 기반 기업용 SSD(솔리드스테이트드라이브) ‘PM1763’ 양산을 시작했다고 8일 밝혔다.

PM1763은 AI 학습과 추론으로 급격히 증가하고 있는 데이터를 안정적이고 신속하게 제공하기 위한 신제품으로, 빠른 읽기 속도와 컨트롤러 아키텍처 최적화를 통한 효율적인 데이터 처리가 강점이다.

이번 제품에는 9세대 V낸드와 4나노 기반 신규 컨트롤러가 탑재됐다. 이에 제품 성능과 전력 효율이 크게 향상됐다. 또 4TB, 8TB, 16TB 등 3가지 용량으로 제공된다. 

이 중 업계 최고 성능을 구현한 16TB 제품은 연속 읽기·쓰기 속도가 각각 최대 초당 2만8400MB, 2만1900MB 등으로, 전작 ‘PM1753’ 대비 약 2배 향상됐다. 이는 40GB 크기의 LLM(거대언어모델)을 약 1.4초 만에 전송할 수 있는 속도로, 가속기와 프로세서 간 데이터 지연을 최소화해 AI 작업 처리 효율을 획기적으로 높여준다.

또 PM1763은 차세대 AI 서버에 적용되는 액체 냉각 환경에 최적화됐다. 콜드 플레이트를 소자에 부착하는 D2C(다이렉트 투 칩) 냉각 방식을 활용해 고부하 환경에서도 성능 저하 없이 장시간 최고 성능을 유지할 수 있다.

아울러 전작 대비 전력 효율이 1.8배 이상 향상돼 데이터센터 운영 비용을 절감하는 데도 도움을 준다.

이번 제품은 보안 솔루션도 대폭 강화됐다. PQC(Post-Quantum Cryptography) 암호화 알고리즘을 통해 양자 컴퓨팅 해킹을 방지할 수 있고, TDISP(TEE Device Interface Security Protocol) 기술을 통해 가상화 환경에서 데이터 통로를 안전하게 보호할 수 있다.

최장석 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 “PM1763은 업계 최고 성능을 바탕으로 글로벌 고객사의 차세대 AI 플랫폼 요구 사항을 만족시킴과 동시에 제품 검증까지 성공적으로 마쳤다”며 “이번 제품은 메모리 용량을 확장시켜 고객사의 AI 모델이 효율적으로 운영하도록 지원하는 핵심 솔루션이 될 것이다”고 밝혔다.

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]