반도체·디스플레이 등 초정밀 제조공정 장비 생산
올해 매출 260억 기대…“글로벌 넘버원 목표”

16일 남기중 다원넥스뷰 대표가 서울 여의도에서 열린 기업공개(IPO) 기자간담회에서 회사를 소개하고 있다. <사진=다원넥스뷰>

초정밀 레이저 접합 장비 전문기업 다원넥스뷰가 스팩 합병을 통해 코스닥 시장으로 이전상장을 추진한다. 상장 후 해외 진출을 본격화해 글로벌 기업으로 도약하겠다는 포부다.

남기중 다원넥스뷰 대표는 16일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 코스닥 이전상장에 따른 포부와 계획을 밝혔다.

2009년 설립된 다원넥스뷰는 레이저 마이크로 접합 기술력을 기반으로 반도체, 디스플레이, 스마트폰, 자동차 전장 등 초정밀 제조공정에 필요한 공정장비를 개발, 생산하고 있다.

주력 제품으로는 메모리·비메모리 웨이퍼 테스트용 프로브카드 탐칩 접합 장비인 pLSMB(반도체 테스트)와 첨단 마이크로 솔더볼 범핑 공정 장비인 sLSMB(반도체 패키징)가 있다.

pLSMB 제품은 고성능 HBM의 수요가 증가함에 따라 주목받고 있는데 다원넥스뷰는 세계 최초로 3D 검사 기능을 탑재한 장비를 출시했다. 또 3차원 위치 정렬 및 검사 오토 튜닝(Auto Tuning) 기능 탑재로 수율을 향상시켰다.

sLSMB 제품은 반도체 성능을 고도화하기 위한 패키지 부문에서 고부가가치화 되고 있는 플립칩 볼그레이드어레이(FC-BGA) 기판 제작의 리페어 공정에 적용돼 수율을 향상시켰다.

다원넥스뷰는 국내 대기업 양산라인에 세계 최초로 솔더볼 젯팅 기술을 기반으로 한 선택적 솔더 범프마운팅 설비를 인라인으로 공급했다. 또 글로벌 고객사들을 대상으로도 맞춤형 솔루션을 제공하고 있다.

이외에 축적된 레이저 초정밀 공정 시스템 기술을 활용해 디스플레이 분야의 dLSMB 사업도 상용화했다. 폴더블 디스플레이용 초박막강화유리(UTG) 커팅 양산 장비를 납품했고 마이크로 LED 시장 등 디스플레이 시장 진출도 본격화하고 있다.

지난해 다원넥스뷰는 매출 107억원, 영업손실 6억원을 기록했다. 수주잔고는 2022년 43억원에서 지난해 142억원으로 증가해 올해 매출은 260억원 수준을 달성할 것으로 회사 측은 기대하고 있다.

다원넥스뷰는 이번 상장으로 조달된 자금을 해외 진출을 위해 투자할 계획이다. 세부적으로는 △신규 시장 진입 및 해외 시장 진출을 위한 데모 장비 및 테스트 인프라 구축 △우수 인재 확보를 위한 선투자 △해외 영업·서비스 네트워크 구축 △매출 증가에 따른 운영 자금 회전 △신규 기술 및 제품 개발 등에 투입된다.

남기중 대표이사는 “AI를 중심으로 급변하는 상황 속에서 다원넥스뷰는 초정밀 접합 기술 기반으로 수요가 급증할 것으로 예상되는 HBM, FC-BGA 등 첨단 반도체 분야로 시장을 확장하고 있다”며 “꾸준한 기술 개발과 선제적인 투자로 국내에 머무르지 않고 글로벌 기업으로 발돋음하겠다”고 말했다.

다원넥스뷰는 신한제9호스팩과 합병으로 코스닥 이전상장을 추진한다. 합병가액은 7066원, 합병비율은 1대 0.2830455이다. 합병승인을 위한 주주총회는 오는 23일 진행되며 합병신주 상장 예정일은 오는 6월 11일이다.

[CEO스코어데일리 / 김유진 기자 / yujin@ceoscore.co.kr]