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[그래픽] 삼성전자 · SK하이닉스 간 HBM 경쟁 현황

권솔 기자 입력 2024-04-23 15:37:27

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관련업계에 따르면 글로벌 HBM 시장을 선점한 삼성과 SK는 선두 자리를 놓고 기술 경쟁이 치열하다. 우위를 확보한 SK하이닉스는 차세대 HBM인 ‘HBM3E’를 세계 최초로 양산·공급하며 ‘1위 굳히기’에 들어갔다. 삼성전자는 업계 최초로 D램 칩을 12단으로 쌓은 5세대 HBM 개발에 성공하며, 맹 추격에 나서고 있다.

[CEO스코어데일리 / 권솔 기자 / solgwon@ceoscore.co.kr]