글로벌 대형 고객사와 1년간 공급계약 체결
MLCC·인덕터 이어 패키지기판으로 계약 확대

삼성전기 수원사업장. <사진제공=삼성전기>

삼성전기가 글로벌 대형 기업과 3605억원 규모의 ‘메모리 반도체용 패키지기판’ 장기공급계약(LTA)을 체결했다고 19일 밝혔다.

이번 계약에 따라 삼성전기는 2027년 1월 1일부터 12월 31일까지 1년간 글로벌 대형 고객사에 메모리 반도체에 탑재되는 고성능 패키지기판을 공급하게 된다.

패키지기판은 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호를 전달하고, 반도체가 안정적으로 작동할 수 있도록 지원하는 핵심 부품이다. 특히 고성능 반도체에 적용되는 패키지기판은 대용량 데이터 처리와 고속 신호 전달을 지원해야 하며, 고집적·미세회로 구현 등 높은 수준의 기술력이 요구된다.

최근 글로벌 반도체 시장은 생성형 AI 확산과 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가로 고대역폭메모리(HBM), 고성능 서버용 D램 모듈 등 차세대 메모리 반도체 수요가 급격히 확대되고 있다. 메모리 반도체의 고속화·고집적화에 따라 메모리 칩을 메인보드와 연결하는 패키지기판 역시 고다층화, 미세회로, 초박형 설계 등 고난도 공정 기술이 필수적으로 요구되고 있다.

삼성전기는 패키지기판 분야에서 대면적 미세회로 구현과 휨 제어 기술 등을 확보하고 있다.

이번 계약으로 삼성전기는 기존 컴포넌트 사업 부문뿐만 아니라 패키지솔루션 사업 부문으로 장기공급계약을 확대하게 됐다. 회사는 올해 5월 이후 실리콘 커패시터, AI 서버용 적층세라믹커패시터(MLCC), 인덕터 등 컴포넌트 사업 부문에서 장기공급계약을 체결한 바 있다.

이로써 삼성전기가 2026년 5월 이후 체결한 공시 기준(매출액 2.5% 이상) 장기공급계약은 총 7건으로 늘어났으며, 누적 계약 금액은 4조3000억원에 달한다.

삼성전기 관계자는 “주요 거래선과의 협력을 강화하고 장기공급계약을 확대해 경기 순환에 따른 변동성을 극복하고, 안정적인 고수익 구조로 체질을 개선해 나갈 것”이라고 밝혔다.

[CEO스코어데일리 / 김은서 기자 / keseo@ceoscore.co.kr]