이재용, 1일 일본 요코하마 소재 APL 방문
차세대 칩 패키징 요소 기술 연구 현황 점점
현지 연구 인력 확대…글로벌 R&D 거점 육성

이재용 삼성전자 회장(가운데)이 1일 일본 요코하마에 위치한 ‘Advanced Package Lab’을 방문해 현장을 둘러보고 있다. <사진=삼성전자>

이재용 삼성전자 회장이 제57주년 창립 기념일을 맞은 1일 별도의 행사를 여는 대신 해외 현장 경영에 나섰다. 일본을 찾은 이 회장은 인공지능(AI) 시대 반도체 경쟁력의 핵심인 첨단 패키징 기술 확보를 당부했다.

이 회장은 1일 일본 요코하마에 위치한 첨단 반도체 패키징 연구 거점 ‘Advanced Package Lab(APL)’을 찾아 차세대 패키징 요소 기술 연구 현황을 점검했다.

이날 APL 연구진과 만난 이 회장은 첨단 패키지 소재·공정 요소 기술 개발 현황과 일본 소재·부품·장비(소부장) 업계와의 협력 방안에 대해 논의했다.

이 회장의 이번 일본 현장 경영은 지난 9월 8일 APL이 공식 개소한지 약 두 달 만에 이뤄진 첫 점검이다. APL은 첨단 반도체 패키지에 필요한 소재·공정 등 요소 기술을 개발·검증하는 조직으로, 삼성전자의 반도체 설계·제조 역량과 일본의 우수한 소부장 기술 생태계를 연결하는 역할을 맡았다.

APL은 향후 웨이퍼 본딩부터 유리 기판 등 다양한 차세대 공정·소재 기술 개발은 물론, AI 시대에 요구되는 저전력·고성능 반도체 양산을 위한 차세대 패키징 뉴 아키텍쳐 개발까지 담당할 것으로 기대를 모은다.

삼성은 한국의 반도체연구소 산하 패키지 연구 조직과 APL의 연구 분야를 달리하고, 두 조직 간 긴밀한 협력을 통해 연구개발(R&D) 시너지를 낸다는 목표도 설정했다.

이에 삼성전자는 현지 연구 인력을 지속 확대해 요코하마를 차세대 패키징 요소 기술 개발의 글로벌 R&D 거점으로 육성할 방침이다.

나아가 삼성은 요코하마의 인력과 산·학·연 인프라를 적극 활용하는 한편, 일본 소부장 업체들과 삼성전자의 반도체 기술 역량을 연결하는 연구 협력 허브로 APL을 발전시켜 나가기로 했다.

현재 AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소로 첨단 패키징 기술의 중요성이 빠르게 커지고 있다. 그래픽처리장치(GPU)·고대역폭메모리(HBM)·가속기 칩 등 다양한 반도체를 하나의 패키지로 통합하는 기술이 AI 시스템의 대역폭·전력 효율·발열 성능에 직접 영향을 미치기 때문이다.

이에 삼성전자는 메모리·로직 반도체 기술뿐만 아니라 첨단 패키징 구현에 필요한 소재·설비 핵심 기술을 확보하고, 차세대 제품 경쟁력 강화를 위한 기술 개발을 지속해 나갈 계획이다.

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]