영업익 6910억원 전년비 165%↑…MLCC·FC-BGA 공급 부족 심화
MLCC 장기공급계약 50여 고객사와 체결·협의…내년 매출 과반 차지 전망
FC-BGA 가격 협의·증설 추진…4분기 서버 CPU용 제품 공급 두 배 확대
3분기 북미 거래선향 휴머노이드용 카메라 양산 개시…피지컬 AI 공략

삼성전기가 인공지능(AI) 데이터센터용 부품 수요 증가에 힘입어 3분기 호실적을 거둔 가운데, 4분기와 내년에도 성장세를 이어갈 것으로 전망했다. 적층세라믹커패시터(MLCC)와 반도체 패키지 기판의 공급 부족이 심화될 것으로 예상되는 만큼 장기공급계약을 확대하고 생산능력 확충에도 속도를 낼 방침이다.

삼성전기는 28일 연결 기준 3분기 매출 3조7633억원, 영업이익 6910억원을 기록했다고 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 30%, 전 분기 대비 9% 증가했다. 영업이익은 전년 동기보다 165%, 전 분기보다 57% 늘었다. 매출과 영업이익 모두 분기 기준 역대 최대 규모다.

사업부별로 보면 컴포넌트 사업부의 3분기 매출은 1조8830억원으로 전년 동기 대비 36%, 전 분기 대비 14% 증가했다. 서버·네트워크·전력 인프라 등 AI 데이터센터용 고부가 MLCC를 중심으로 전 응용처에서 매출이 늘었다.

삼성전기 관계자는 이날 실적 컨퍼런스콜에서 “3분기 데이터센터향 수요가 지속 확대되면서 AI 가속기 고성능화와 전력 인프라 고도화에 대응하기 위한 고용량·고신뢰성 첨단 제품의 판매가 큰 폭으로 늘어났다”고 말했다.

이어 “고부가 제품 중심으로 제품 구성이 개선되면서 평균판매가격(ASP)도 전 분기 대비 상승했다”고 설명했다.

패키지솔루션 사업부의 3분기 매출은 9390억원으로 전년 동기 대비 58%, 전 분기 대비 22% 증가했다. 서버용 중앙처리장치(CPU)와 AI 가속기, 네트워크용 등 데이터센터향 고부가 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 수요가 확대된 영향이다. 첨단운전자보조시스템(ADAS)·자율주행용 고성능 기판과 메모리 및 ARM 프로세서용 BGA 공급도 증가했다.

광학솔루션 사업부의 3분기 매출은 9413억원으로 전년 동기 대비 3% 증가했으나 전 분기보다는 9% 감소했다. IT용 카메라 모듈은 해외 거래선의 수요 감소로 전 분기 대비 매출이 줄었지만, 2억 화소 폴디드줌 신규 양산과 폴더블폰용 공급은 확대됐다. 전장용에서는 글로벌 전기차 고객사의 차기 플랫폼용 카메라 모듈 공급 증가가 매출에 기여했다.

삼성전기 수원사업장. <사진제공=삼성전기>

삼성전기는 AI 데이터센터용 부품 수요 확대에 힘입어 4분기와 내년에도 실적 성장세가 이어질 것으로 전망했다.

삼성전기 관계자는 “내년에도 AI 수요 강세로 인한 공급 부족 현상이 더욱 심화될 것으로 예상된다”며 “고용량·고전압 MLCC 및 대면적 고다층 FC-BGA 등 고부가 제품 수요도 더욱 큰 폭으로 증가해 평균 판가 상승 추세가 상당 기간 지속될 것”이라고 예상했다.

MLCC는 AI 데이터센터용 고부가 제품의 공급 부족이 이어지면서 장기공급계약(LTA)이 확대되고 있다. 삼성전기는 현재 약 50개 고객사와 MLCC 장기공급계약을 체결했거나 협의를 진행 중이며, 내년 MLCC 매출의 절반 이상이 장기공급계약에서 발생할 것으로 예상했다.

삼성전기 관계자는 “AI 수요 증가에 대비해 선제적으로 생산능력 확대를 추진해 왔으나 고객 수요가 예상보다 빠르게 증가하고 있다”며 “고부가 제품의 특성상 생산능력 잠식까지 발생하고 있어 타이트한 수급 상황이 심화될 것으로 전망되는 만큼 전략적인 가격 대응을 이어 나가겠다”고 말했다.

반도체 기판 사업에서는 차세대 FC-BGA 공급을 확대해 수익성 개선 흐름을 이어갈 방침이다. 특히 수요가 급증하고 있는 서버 CPU와 AI 가속기용 고부가 기판을 적기 공급해 시장 입지를 확대하겠다는 전략이다.

삼성전기 관계자는 “고객사 수요 대비 생산능력이 부족한 시장 현황, 원자재 가격 상승 요인을 고려해 수익성을 지속적으로 개선할 수 있도록 가격 협의를 진행하고 있다”며 “임베딩과 멀티코어 기술이 모두 적용된 서버 CPU용 제품을 양산 공급 중이며 4분기에는 공급 물량을 두 배로 확대할 예정”이라고 밝혔다.

늘어나는 수요에 대응하기 위해 생산능력도 확충한다. 삼성전기는 필리핀 신공장에서 내년부터 최첨단 고부가 MLCC 양산을 시작할 예정이다. FC-BGA는 세종·부산·베트남에서 생산능력을 확대하고 있으며, 증설 물량은 2027년부터 단계적으로 양산해 2028년부터 매출에 본격적으로 반영될 전망이다.

카메라 모듈 사업에서는 자율주행과 휴머노이드 등 피지컬 AI 시장 공략을 강화한다. 삼성전기는 3분기부터 북미 거래선에 휴머노이드용 카메라 모듈 공급을 시작했으며, 향후 시장 성장에 대비해 북미 거점의 공급능력을 확대하고 있다.

삼성전기 관계자는 “글로벌 거래선향으로 휴머노이드용 모듈 양산을 개시했으며 차기 모델의 센싱 정밀도 향상 등을 위한 신규 과제도 개발 중”이라며 “다수의 글로벌 톱티어 업체들과 렌즈·액추에이터 부품을 통한 차별화 기술과 복합 센싱 모듈 등 차세대 제품 개발 협력을 강화하고 있다”고 말했다.

[CEO스코어데일리 / 김은서 기자 / keseo@ceoscore.co.kr]